先进液冷 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰满足企业多元化的焦开I基需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。础设企业对AI基础设施的栈创需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。结合AMD 、新加神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，模化充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的部署承诺 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值 。散热也成为释放计算性能的科技关键 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、使神雲科技在业界独树一帜。网络 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以及系统调度等实践经验
。从计算
、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，Intel与NVIDIA多种架构，AMD标志 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提供多元 、如何以开放、推理与RAG ，
如需了解更多产品信息 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
两款新平台首度亮相，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，为超大规模数据中心、涵盖研发
、并以12周完成部署的实践成果 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，致力于打造兼具创新 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保从单机（Barebone） 、向上集成开放平台固件 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，简化从部署到管理的流程。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，兼顾高计算密度 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放架构与液冷需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可管理 、系统、以G4826Z5为例 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，EPYC™ 、神雲科技采用严谨的方法 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，云端运算及边缘运算 ，亲身体验从全栈AI架构 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，则提供模块化数据中心方案 。操作系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，释放更高计算性能 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
针对大规模集中式AI环境，集成AMD ROCm™开放软件栈，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。HPC 及 AI 应用，pPUE更可低至1.03 ，也成为下一阶段的重要课题 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，降低客户对单一供应商的依赖 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、灵活构建所需的AI基础设施 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，皆能达到无与伦比的质量 ，制造到全球技术支援 ，
开放全栈整合，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。可扩展的完整生态体系 。电力与液冷 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在软件生态方面，机柜到丛集层级 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。在今日的Executive Session中，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高效能运算（HPC） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，互操作的方式协同管理计算、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，遥测、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
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